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新闻稿范文芯片

时间：2022-05-06 21:53:07 其他范文收藏本文下载本文

新闻稿范文芯片(（精选15篇））由网友“玉米酱”投稿提供，以下是小编为大家准备了新闻稿范文芯片，欢迎参阅。

新闻稿范文芯片

篇1：BGA芯片

BGA封装是一种近年来出现的芯片封装形式，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP相比，在相同的封装尺寸下可以保持更多的封装容量，现在它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已开始采用该种封装的芯片。

即然封装形式不一样，BGA芯片的拆除与焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的热风焊台已很难有效地处理该芯片，尤其是尺寸较大的电脑主板上的南北桥芯片、显卡主芯片等。这些芯片的焊接都要按很严格的加热与冷却曲线来操作，简单地说加热速度太快或太慢可能会损坏芯片，加热温度太高也会损坏芯片。BGA芯片的焊接要用专门的返修设备，如美国的OK集团、EDSIN公司、日本的白光公司等针对于维修行业都生产了相应的返修设备，售价一般在5万到20万元之间。我们东方维修网的专业技术人员在消化吸收国外同类产品的先进技术的基础上也设计加工了自已的BGA芯片贴装机，简化了国外同类产品的冗余的装置，从而使成本大大降低。

说到BGA芯片的焊接，不能不提BGA芯片的植球（有人把它叫作植珠），植球（或植珠）是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的过程，对手机等小块电路板，一般用不锈钢加工的钢网，扣到芯片上抹上锡浆，用热风或红外加热使锡球在BGA芯片的焊盘上预成形，这种植球（或植珠）的方式植出的锡球在尺寸上误差较大，但由于芯片的尽寸较小，还不至于影响焊接的成功率，对于电脑主板等大块电路板或大的BGA芯片，用锡浆预成形锡球就不可靠了，往往要用现成的锡球，同样是用不锈钢加工的模板和热风焊台把锡球植在BGA芯片的焊盘上，

在植球这一问题上，我们东方维修网的技术人员也作了大量的实验，通过与专业的加工厂合作，目前可独自绘图，定作各种规格、尺寸、型号、厚度的钢网模板。

废旧元器件的回收再利用是个利国利民的大好事。尤其是对于维修行业的朋友来说，因对芯片的需求批量不是很大，买新的芯片价格往往很高，有些甚至根本就无处可买。对于BGA芯片来说同样是这样。比如说目前主板的南北桥芯片，根据档次高低，买一个新的一般在50-200元之间，可大家都知道，承接客户的主板维修业务，修一块主板的维修费如超过100元，客户已很难接受。怎么办？用废板卡上的旧芯片是个好主意。但问题是这些芯片的好坏不容易判断清楚，幸运的是，这个问题也已被我们东方维修网的技术人员有效地解决了。我们通过努力，选用进口材料，加工出了专用的测试座，只要把板卡的BGA芯片取下来，表面处理好，再将测试座固定在板卡与BGA芯片之间，再试图让板卡工作起来。如板卡正常工作，就可以判定芯片是好的，如板卡不能正常工作，则可以认定芯片是坏的。经过反复改进，目前测试座的可靠性可达到99%，测试一个芯片只需一分钟左右。

篇2：多功能芯片

今天是中秋节，我们一家三口上午10：00去诸暨看望外婆。一开始，车开得很顺利，但开出杭州后，倒霉的事情发生了—不认识路。我们费了“九牛二虎之力”终于到达诸暨，又费了很大周折才成功返回杭州，通过这次外出我们所遇到的困难，我想发明一种多功能芯片来解决这事。

多功能芯片主要由两部分组成：识路芯片和城市定位系统。只要你启动它，它就可以通过城市定位系统发送的电磁波来显示出某市到某市的路线，使人们不用一条路一条路的去找，这样十分方便、简易。不过多功能芯片还有一种用法：能够发出反碰撞磁波。它能让靠近自己的车子头尾感应磁性波，假如一辆车不小心撞到另一辆车时，由于磁性感应相反两辆车相互排斥，就撞不上了。这样车祸自然就少了。

虽然多功能芯片目前还没有，但我相信不久的将来，人们手上一定会有这种新产品—多功能芯片！

篇3：网卡芯片

主板网卡芯片是指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口（RJ-45），该接口一般位于音频接口或USB接口附近，板载RTL8100B网卡芯片，以前由于宽带上网很少，大多都是拨号上网，网卡并非电脑的必备配件，板载网卡芯片的主板很少，如果要使用网卡就只能采取扩展卡的方式；而现在随着宽带上网的流行，网卡逐渐成为电脑的基本配件之一，板载网卡芯片的主板也越来越多了。在使用相同网卡芯片的情况下，板载网卡与独立网卡在性能上没有什么差异，而且相对与独立网卡，板载网卡也具有独特的优势，

首先是降低了用户的采购成本，例如现在板载千兆网卡的主板越来越多，而购买一块独立的千兆网卡却需要好几百元；其次，可以节约系统扩展资源，不占用独立网卡需要占用的PCI插槽或USB接口等；再次，能够实现良好的兼容性和稳定性，不容易出现独立网卡与主板兼容不好或与其它设备资源冲突的问题。板载网卡芯片以速度来分可分为10/100Mbps自适应网卡和千兆网卡，以网络连接方式来分可分为普通网卡和无线网卡，以芯片类型来分可分为芯片组内置的网卡芯片（某些芯片组的南桥芯片，如SIS963）和主板所附加的独立网卡芯片（如Realtek8139系列）。部分高档家用主板、服务器主板还提供了双板载网卡。板载网卡芯片主要生产商是英特尔，3Com，Realtek，VIA和SIS等等。

篇4：显卡芯片是什么

频率：

频率就是显卡处理数据的速度，是与GPU交换数据的速度，单位是ns或MHz，1ns=1000/1MHz，显存的频率越快，通道的数量越多，可以同时处理的数据量就越大，显卡的性能就越好。

显存带宽：

显存带宽是衡量显示芯片与显存之间的数据传输速率的指标之一，一般来说带宽越大数据传输速度就越快，单位是字节/秒。在频率相同情况下，带宽高的.显卡性能也会越好。

流处理器：

流处理器就是像素渲染管线和顶点着色单元，也有叫SP单元的，作用就是处理由CPU传输过来的数据，处理后转化为显示器可以辨识的数字信号，当然了，流处理器也是越高越好。

篇5：学习芯片

学习芯片

上个星期五，我刚回家，书包还没放下来，妈妈就对我说：“马上就要考试了，如果你语数外总分没有297分，你就甭想去深圳旅游了!”我听到这条这消息，大吃一惊——妈妈明明说过下周带我去深圳舅舅家玩的，可今天她怎么提出这样的条件?要想语数外总分上297分，简直是天方夜谭!没办法，为了去深圳玩，我只好把自己埋在书堆里。

做了好几天的功课，成绩还是不见提高多少。我愁苦地想：哎，看来去深圳旅游是不可能的了，干脆放松放松，去看一会儿电视吧!于是，我来到客厅，打开电视，只见电视上正在播放电脑芯片的功能。我突发奇想：如果我把我们学过的东西全都储存到一片芯片上并移植进我的大脑里，那我不就全部都会做吗?我真聪明!

说干就干，我立刻找来一片电脑芯片，准备在它里面储存进我学过的所有内容。终于，我把所有的内容都找来了，我刚刚长嘘一口气，又犯愁了：怎么把内容储存进去呢?我想了一会儿，就把那写着知识的纸叠在一起，塞入芯片的'缝隙中，然后一口吞下。哈哈，旅游的事我再也不用愁了!

考试那天，我胸有成竹的走进考场，心想：你有什么招，尽管放马过来!我有无敌的学习芯片，管你什么刁题难题，在它面前，都是小巫见大巫!果然，试卷发下来时，我发现，那上面的题我全都会做。什么按课文内容填空啦、应用题啦，我都只用不到两分钟就把它做完了。哈哈，我终于可以去深圳旅游啦!

几天后，我兴奋地去看考试成绩，心想：不用说，300分嘛!没想到，我拿到成绩单时，傻眼了——我三门都得了鸭蛋!后面还有一条标语——经防作弊器鉴定，余北辰同学使用学习芯片作弊，处罚三门考试得分清零!我大吃一惊：现在的科技也太发达了吧!我、我再也不作弊了!

篇6：芯片供货合同格式

芯片销售代理协议书

甲方（制造商）：

法定代表人：

住址：

乙方（销售代理人）：

法定代表人：

住址：

第一条约因

甲方同意将下列产品（简称产品）的销售代理权授予乙方。

乙方享有在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）（简称地区）销售代理产品的权利。

第二条乙方的权利和义务

1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销售活动。

2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》（以下简称《订单》），经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。

3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方，

并有提出调整销售策略的建议权。

4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。

5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。

6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。

7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。

第三条甲方的权力和义务

1、在货源方面给予乙方优先保证，提供符合出厂检验标准的产品，提供的产品需有合格证和说明书。

2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等，其一切费用及赔偿金（含由此给乙方造成的经济损失）均由甲方负责。

3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。

4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持，保护乙方利益，促进乙方的发展。

5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。

第四条保证不竞争

乙方保证在协议有效期内，不与甲方或帮助他人与甲方竞争：乙方不应制造代理销售的产品或类似于代理销售的产品，也不应从与甲方竞争的任何企业中获利。同时，乙方在协议有效期内，保证不代理或销售与代理产品相同或类似的（不论是新的或是旧的）任何产品。

甲方保证乙方在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）享有对甲方产品的销售代理权，并保证甲方及任何甲方许可的第三方均不得在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）代理或销售甲方产品。

第五条产品价格

1、双方约定的产品价格均系CIP 指定地点，并以每次《订货单》上的价格为准。

2、如遇降价时，乙方可享受价格保护政策。具体为：对甲方宣布降价之日前30天内的订货，甲方按降价日乙方的剩余库存实存，以降价后的价格计算货款，并将原价与降价后的差价部分，在 10 日内退还给乙方或在乙方支付下一笔货款时予以扣除。

3、乙方如不能及时提供库存实况，遇降价时甲方不予以保护。 4、价格政策的解释权在甲方。

六条付款结算

1、乙方以方式向甲方支付货款：

（1）汇付方式

乙方应于《订货单》签订后的日内电汇（信汇、票汇）货款的10%至甲方或甲方指定银行帐户，剩余货款待乙方收到甲方产品日内电汇（信汇、票汇）至甲方或甲方指定银行帐户。

（2）跟单托收方式

乙方对甲方开具见票后天付款的跟单汇票，于第一次提示时应即予以承兑，承兑后交单。

（3）信用证方式

乙方应通过甲方所接受的银行，于第一批产品装运月份前天，开立不可撤销即期循环信用证并送达甲方。该信用证在期间，每月自动可供金额，并保持有效期至年月日在议付。

2、甲方向乙方提供产品出口手续和相关税务证明文件，并保证这些文件是真实、合法、有效的。

第七条质量验收

甲方应提供产品出口地检验部门的检验合格证明文件和其它所需证明文件，并保证出口的产品符合出口地、销售地有关产品安全、质量、环保、检验、产业技术限制相关法律法规的规定和要求。

乙方在收到甲方货物后，应对产品外观、数量、包装及随附资料进行验收，3个工作日之内无异议，则视为验收合格。若有异议，乙方应以书面形式提出，双方协商后视具体情况可采取更换、退货、减少价款等补救措施。

第八条产品质量

甲方所供产品返修率应控制在%以下（包含本数），双方各承担 50%的产品返修往返运费。超过%返修率甲方负责产品返修往返运费（非质量原因除外），由甲方指定运输方式。

第九条售后服务

甲方保证产品质量符合中华人民共和国质量安全标准，符合产品说明书中所承诺的质量标准（但由于乙方原因，如保管不善造成的产品质量问题除外），且不会因质量问题给乙方客户造成损害。甲方承诺对所供应的产品提供三个月包换，一年包修的售后服务，并在乙方有需要时，给予乙方必要的技术支持。

第十条分包销售

乙方为建立健全产品销售网络，可拓展二级、三级经销商分包销售代理制度，但不得损害甲方的合法权益并应事先征得甲方同意，乙方应对二级、三级经销商的销售代理活动承担全部责任。

第十一条运输方式

CIP至指定地点。甲方负责办理产品出口清关手续，乙方负责办理产品进口清关手续。合同的约定履行地为。

篇7：Celeron（赛扬芯片）

Intel公司于推出的低价微处理器系列，

Celeron（赛扬芯片）

，

赛扬芯片和第二代奔腾芯片一样都基于P6微体系结构。赛扬和奔腾之间主要差别是总线速度和L2缓存特征。奔腾II和奔腾III都配备有512KB的L2CPU结构缓存，其可以使CPU能够存储最近使用过的操作指令，从而大范围的提高性能。

篇8：北桥芯片是什么

一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了，主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成，两者共同组成主板的芯片组，

北桥芯片是什么

，

北桥芯片主要负责实现与CPU、内存、AGP接口之间的数据传输，同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接。

北桥芯片的封装模式最初使用BGA封装模式，到现在Intel的北桥芯片已经转变为FC-PGA封装模式，不过为AMD处理器设计的主板北桥芯片到现在依然还使用传统的BGA封装模式。

篇9：主板芯片介绍

主板：英文“mainboard”，它是电脑中最大的一块电路板，是电脑系统中的核心部件，它的上面布满了各种插槽（可连接声卡/显卡/MODEM/等）、接口（可连接鼠标/键盘等）、电子元件，它们都有自己的职责，并把各种周边设备紧紧连接在一起，它的性能好坏对电脑的总体指标将产生举足轻重的影响。

CPU(CentralProcessingUnit:中央处理器）：通常也称为微处理器。它被人们称为电脑的心脏。它实际上是一个电子元件，它的内部由几百万个晶体管组成的，可分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分。其工作原理为：控制单元把输入的指令调动分配后，送到逻辑单元进行处理再形成数据，然后存储到储存器里，最后等着交给应用程序使用。

BIOS（Basic-Input--Output-System基本输入/输出系统）：直译过来后中文名称就是“基本输入输出系统”。它的全称应该是ROM-BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。

CMOS：CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片，用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中，当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。

芯片组（Chipset）：是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。

北桥：就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输。

南桥：主板上的一块芯片，主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。

MCH（memorycontrollerhub）：内存控制器中心，负责连接CPU，AGP总线和内存。

ICH（I/Ocontrollerhub）：输入/输出控制器中心，负责连接PCI总线，IDE设备，I/O设备等。

FWH（firmwarecontroller）：固件控制器，主要作用是存放BIOS。

I/O芯片：在486以上档次的主板，板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。

PCB：也就是主板线路板它由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线做出修正。而好的主板的线路板可达到六层，这是由于信号线必须相距足够远的距离，以防止电磁干扰，六层板可能有三个或四个信号层、一个接地层、以及一个或两个电源层，以提供足够的电力供应。

AT板型:也就是“竖”型板设计，即短边位于机箱后面板。它最初应用于IBMPC/AT机上。AT主板大小为13×12英寸。

Baby-AT板型:随着电子元件和控制芯片组集成度的大幅提高，也相应的推出了尺寸相对较小的BabyAT主板结构。BabyAT大小为13.5×8.5英寸。

ATX（ATeXternal）板型：是Intel公司提出的新型主板结构。它的布局是“横”板设计，就象把Baby-AT板型放倒了过来，这样做增加了主板引出端口的空间，使主板可以集成更多的扩展功能。

Micro-ATX板型：是Intel公司在提出的主板结构，主要是通过减少PCI和ISA插槽的数量来缩小主板尺寸的。

AT电源：是由P8和P9两组接口组成，每个接口分别有六个针脚，支持+5.0V，+12V，-5V，-12V电压，它不支持+3.3V电压。

ATX电源：ATX电源是ATX主板配套的电源，为此对它增加了一些新作用；一是增加了在关机状态下能提供一组微电流（5V/100MA）供电。二是增加有3.3V低电压输出。

Slot1：INTEL专为奔腾II而设计的一种CPU插座，它是一狭长的242针脚的插槽,提供更大的内部传输带宽和CPU性能。

Socker370：INETL为赛扬系列而设计的CPU插座，成本降低。支持VRM8.1规格，核心电压2.0V左右。

Socker370II：INETL为PentiumIIICoppermine和CeleronII设计的，支持VRM8.4规格，核心电压1.6V左右。

SlotA：AMD公司为K7系列CPU定做的，外形与Slot1差不多。

SocketA：AMD专用CPU插座，462针脚。

Socker423:INTEL专用在第一代奔腾IV处理器的插座。

Socket478：Willamette内核奔腾IV专用的CPU插座。

SIMM（Single-In-line-Menory-Modules)：一种内存插槽，72线结构。

DIMM（Dual-Inline-Menory-Modules)：一种内存插槽。168线结构。

SDRAM（SynchronousBurstRAM）：同步突发内存。是168线、3.3V电压、带宽64bit、速度可达6ns。是双存储体结构，也就是有两个储存阵列，一个被CPU读取数据的时候，另一个已经做好被读取数据的准备，两者相互自动切换，使得存取效率成倍提高。并且将RAM与CPU以相同时钟频率控制，使RAM与CPU外频同步，取消等待时间，所以其传输速率比EDODRAM快了13%。SDRAM采用了多体（Bank）存储器结构和突发模式，能传输一整数据而不是一段数据。

DDRRAM（DoubleDataRate）：二倍数据速度。它的速度比SDRAM提高一倍，其核心建立在SDRAM的基础上，但在速度和容量上有了提高。对比SDRAM，它使用了更多、更先进的同步电路。而且采用了DLL（DelayLockedLoop：延时锁定回路）提供一个数据滤波信号（DataStrobesignal）。当数据有效时，存储控制器可使用这个数据滤波信号来精确定位数据，每16次输出一次。DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的速度，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿读出数据，因此，它的速度是标准SDRAM的两倍。

RDRAM（RambusDRAM）：是美国RAMBUS公司在RAMBUSCHANNEL技术基础上研制的一种存储器，

用于数据存储的字长为16位，传输率极速指标为600MHz。以管道存储结构支持交叉存取同时执行四条指令。

DirectRDRAM：是RDRAM的扩展，它使用了同样的RSL，但接口宽度达到16位，频率达到800MHz，效率更高。单个传输率可达到1.6GB/s，两个的传输率可达到3.2GB/s。

ECC（ErrorCheckingandCorrecting）:就是检查出错误的地方并予以纠正。

PC133：因为IntelPIII支持133MHz外频，需要有与其相适应的内存带宽，所以就出现了PC133，它的时钟频率达到133MHz，数据传输率为1.066GB/S。

CACHE：就是缓存，它分为一级缓存和二级缓存。它是为内存和CPU交换数据提供缓冲区的。只所以大部分主板上都有CACHE芯片或插槽，是因其与CPU之间的数据交换要比内存和CPU之间的数据交换快的多。

IDE(IntegratedDeviceElectronics)：一种磁盘驱动器的接口类型，也称为ATA接口。是由Compag和Conner共同开发并由WesternDigital公司生产的控制器接口，现已作为一种接口标准被广泛的应用。它最多可连接两个IDE接口设备，允许最大硬盘容量528兆，控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。

EIDE（EnhancedIDE增强性IDE）：是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中，EDIE都集成在主板中。

RAID：一般称为磁盘阵列，其最主要的用途有二个，一个就是资料备份(Mirroring)，或称资料保全，另一个用途就是加速存取(Stripping)。一般常听到RAID1就是指备份这个功能，而RAID0就是加速功能，RAID0+1就是两者兼具，用白话一点来说，指的就是备份与加速功能。

ULTRADMA/66：是一种硬盘接口规范，它的突发数据传输率为66MB/S，而且它可以减少CPU工作负担，有利于提高整体系统效率。

ATA100接口：就是拥有100MB/秒的接口传输率，使用80针接口电缆，其中有40根地线，可以避免数据收发时的电磁干扰的一种接口标准。ATA100完全向下兼容传统的IDE，包括PIO、ATA/33、ATA/66等。

PCI总线(PeripheralComponentInterconnect:外部设备互连）：属于局部总线是由PCI集团推出的总线结构。它具有133MB/S的数据传输率及很强的带负载能力，可支持10台外设，同时兼容ISA、EISA总线。

AGP插槽（Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口）：它是为提高视频带宽而设计的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连，进行点对点传输。但是它并不是正规总线，因它只能和AGP显卡相连，故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz，是PCI总线的一倍，并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。

AGP1X/2X/4X：AGP1X的总线传输率为266MB/s，工作频率为66MHz，AGP2X的总线传输率为532MB/s，工作频率为133MHz，电压为3.3V，AGP4X的总线传输率为1.06GB/s，工作频率为266MHz，电压为1.5V。

AMR（Audio/ModemRiser声音/调制解调器插卡）：是一套开放的工业标准，它定义的扩展卡可同时支持声音及Modem的功能。采用这样的设计，可有效降低成本，同时解决声音与Modem子系统目前在功能上的一些限制。

CNR(Commu-nicationNotworkRiser通讯网络插卡)：是AMR的升级产品，从外观上看,它比AMR稍长一些，而且两着的针脚也不相同,所以两者不兼容。CNR能连接专用的CNR-Modem还能使用专用的家庭电话网络(HomePNA),具有PC即插即用功能，比AMR增加了对10/100MB局域网功能的支持。

ACR(AdvancedCommunicationRiser高级通讯插卡)：是CNR的升级产品，它可以提供局域网，宽带网，无线网络和多声道音效处理功能，而且与AMR兼容。

SCSI（SmallComputerSystemInterface）：的意义是小型计算机系统接口，它是由美国国家标准协会（ANSI)公布的接口标准。SCSI最初的定义是通用并行的SCSI总线。SCSI总线自己并不直接和硬盘之类的设备通讯，而是通过控制器来和设备建立联系。一个独立的SCSI总线最多可以支持16个设备，通过SCSIID来进行控制。

USB(UniversalSerialBus通用串行总线)：它不是一种新的总线标准，而是电脑系统接驳外围设备(如键盘、鼠标、打印机等)的输入/输出接口标准。是由IBM、INTEL、NEC等著名厂商联合制定的一种新型串行接口。它采用DaisyChain方式进行连接。由两根数据线，一根5V电源线及一根地线组成。数据传输率为12MB/s。

FDD：比IDE插槽稍短一点，专门用来插软驱。

并口：就是平常所说的打印口，其实它并不是只能接打印机和鼠标，它还可以接MODEM，扫描仪等设备。

COM端口：一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备（如连接外置式MODEM进行数据通讯）等。

PS/2口：是一种鼠标/键盘接口，一般说的圆口鼠标就接在PS/2口上。

IRQ（INTERRUPTREQUEST）：中断请求。外设用来向计算机发出中断请求信号。

ACPI电源接口：是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。

AC'97规范：由于声卡越来越贵，CPU的处理能力越来越强大，所以Intel于发布了AC97标准，它把声卡中成本最高的DSP（数字信号处理器）给去掉了，而通过特别编写驱动程序让CPU来负责信号处理，它工作时需要占用一部分CPU资源。

温度检测：CPU温度过高会导致系统工作不稳定甚至死机，所以对CPU的检测是很重要的，它会在CPU温度超出安全范围时发出警告检测。温度的探头有两种：一种集成在处理器之中，依靠BIOS的支持；另一种是外置的，在主板上面可以见到，通常是一颗热敏电阻。它们都是通过温度的改变来改变自身的电阻值，让温度检测电路探测到电阻的改变，从而改变温度示数。

篇10：关于主板芯片知识

芯片组Chipset是主板的核心组成部分。如果说中央处理器CPU是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。这里给大家分享一些关于主板芯片知识，希望对大家能有所帮助。

主板芯片组什么意思

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路(英语：integrated circuit, IC)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片(monolithic)集成电路，即薄膜集成电路。

主板的芯片组由什么组成

以计算机为例，主板的芯片组由南桥芯片和北桥芯片组成。

“计算机”一般是指“电子计算机”，电子计算机(electronic computer)通称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器。可以进行数值计算、逻辑计算，具有存储记忆功能，能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据。它由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。计算机被用作各种工业和消费设备的控制系统，包括简单的特定用途设备、工业设备及通用设备等。计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。它是人类进入信息时代的重要标志之一。随着互联网的提出发展，计算机与其他技术又一次掀起信息技术的革命，根据中国物联网校企联盟的定义，物联网是当下几乎所有技术与计算机、互联网技术的结合，实现物体与物体之间环境以及状态信息实时的共享以及智能化的收集、传递、处理。

主板各芯片的功能及解释

电脑主板芯片组chipsetpciset ：分为南桥和北桥

南桥主外：即系统I/O芯片SI/O，主要管理中低速外部设备;集成了中断控制器、DMA控制器。功能如下：

1 PCI、ISA与IDE之间的通道。

2 PS/2鼠标控制。间接属南桥管理，直接属I/O管理

3 KB控制keyboard。键盘

4 USB控制。通用串行总线

5 SYSTEM CLOCK系统时钟控制。

6 I/O芯片控制。

7 ISA总线。

8 IRQ控制。中断请求

9 DMA控制。直接存取

10 RTC控制。

11 IDE的控制。

南桥的连接：

ISA—PCI

CPU—外设之间的桥梁

内存—外存

北桥主内：系统控制芯片，主要负责CPU与内存、CPU与AGP之间的通信。掌控项目多为高速设备，如：CPU、Host Bus。后期北桥集成了内存控制器、Cache高速控制器;功能如下：

① CPU与内存之间的交流。

② Cache控制。

③ AGP控制图形加速端口

④ PCI总线的控制。

⑤ CPU与外设之间的交流。

⑥ 支持内存的种类及最大容量的控制。标示出主板的档次

1、内存控制器：决定是否读内存高档板集成于北桥。

586FX 82438FX

VX 82438VX

Cache：高速缓冲存储器。

1、high—speed高速

2、容量小

主要用于CPU与内存北桥之间加速坏时死机，把高速缓冲关掉

2、USB总线：

为通用串行总线，USB接口位于PS/2接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来127个外设，传输速率可达480MB/S，P它可以向低压设备提供5伏电源，同时可以减少PC机I/O接口数量。转自电脑入门到精通网

3、IEEE 1394总线：

是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个外部设备，最多可以连接63个设备，它能够向被连接的设备提供电源。

4、IDE总线：

接口有ATA33/66/100，传输速度可分别达到33MB/S，66 MB/S，100 MB/S，主要连接硬盘，光驱等设备。

5、SCSI总线：

广泛应用于硬盘/光驱/ZIP/扫描仪/打印机/CDRW等设备上，它适应面广，它不受IRQ限制，支持多任务操作，最快的SCSI总线有160MB/S。

6、AMR总线：

AMR总线插槽其全称为AUDIO/MODEM RISER音效/调制解调器插槽，用来插入AMR规范的声卡和MODEM卡等，这种标准可通过其附加的解码器可以实现软件音频和调制解调器功能，AMR插卡用AC-LINK通道与AC’97AUDIO CODEC’97，音频多频多媒体数字信号编解码器具标准主控制器或主板相连。

除AMR之外，一些新主板上出现了CNR和NCR插槽，CNRJ是用来替代AMR的技术标准，它将AMR上支持的AC97/MODEM扩充到支持1MB/S的HOMEPNA或10/100M的以太网，提供两个USB接口;CNR的推出，扩展了网络应用功能，但它最大的踞在于和AMR不兼容，而NCR是AMD和VIA等厂家推出的网络通讯接口标准，NCR采用了反向PCI插槽，其特点和CNR差不多，但它与AMR卡完全不兼容。

篇11：显存芯片过热

问：我的显卡为小影霸TNT232MB，为了提高性能便对它进行了超频，使用了很长时间一直正常，但最近在Windows窗口中出现了一些小色点，便重装显卡驱动、重装系统，可均不能解决。关机后打开机箱，用手触摸显卡，发现位于显卡背面的4个板载显存芯片中，有一块芯片的温度明显比其他3块高，

为什么会出现这种情况，该如何解决？

答：一块显存芯片温度过高可能是由于显卡上的显存芯片的性能不一致，这一块芯片的性能要低于其他的芯片，而显卡又长期超频工作，结果导致这块显存芯片工作时温度较高，出现故障，造成显示色彩出现变化。要解决这种故障，可在显存上添加一块散热片，并将显卡的频率降回原来的标准值，故障一般就可解决。

篇12：实验报告芯片解剖实验报告

实验报告芯片解剖实验报告

课程名称：芯片解剖实验

学号：

姓名：

教师：

年6月28日

实验一去塑胶芯片的封装

实验时间：同组人员：

一、实验目的

1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。

2.了解集成电路工艺流程。

3.掌握化学去封装的方法。

二、实验仪器设备

1：烧杯，镊子，电炉。

2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。

3：超纯水等其他设备。

三、实验原理和内容

实验原理：

1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装

（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）

双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ

（2）陶瓷封装

具有气密性好，高可靠性或者大功率

A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG

B.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC

2..集成电路工艺

（1）标准双极性工艺

（2）CMOS工艺

（3）BiCMOS工艺

3.去封装

1．陶瓷封装

一般用刀片划开。

2. 塑料封装

化学方法腐蚀，沸煮。

（1）发烟硝酸煮（小火） 20~30分钟

（2）浓硫酸沸煮 30~50分钟

实验内容：

四、实验步骤

1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。

2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。

3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）

4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）

5.观察烧杯中的变化，并做好记录。

6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。

7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。

五、实验数据

1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，

此时溶液颜色开始变黑。

2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。

3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。

4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。

六、结果及分析

1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。

2：在芯片去塑胶封装的'时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。

3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。

实验二金属层芯片拍照

实验时间：同组人员：

一、实验目的

1．学习芯片拍照的方法。

2．掌握拍照主要操作。

3. 能够正确使用显微镜和电动平台

二、实验仪器设备

1：去封装后的芯片

2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台

3：实验用PC，和图像采集软件。

三、实验原理和内容

1：实验原理

根据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。2：实验内容

采集去封装后金属层照片。

四、实验步骤

1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。

2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。

3.小心移动硅片尽量将芯片平整。

4.打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）

5.将显微镜物镜旋转到最低倍5X，慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升，直到有模糊图像，这时需要小心调整载物台位置，直至看到图像最清晰。

6.观察图像，将芯片调平（方法认真听取指导老师讲解）。

10.观测整体效果，观察是否有严重错位现象。如果有严重错位，要进行重拍。

11.保存图像，关闭拍照工程。

12.将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即： 5X）。

13.逆时针旋转粗调焦旋钮，使载物台下降到最低。

14.用手柄调节载物台，到居中位置。

15.关闭显微镜、电动平台和PC机。

五、实验数据

采集后的芯片金属层图片如下：

六、结果及分析

1：实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的使用方法。

2：在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。

3：拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。

4：拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。

篇13：南桥芯片是什么

相比北桥芯片来讲，南桥芯片主要负责和IDE设备、PCI设备、声音设备、网络设备以及其他的I/O设备的沟通，南桥芯片到目前为止还只能见到传统的BGA封装模式一种，

南桥芯片是什么

，

另外，除了传统的南北桥芯片的分类方法外，现在还能够见到一体化的设计方案，这种方案经常在SiS的芯片组上见到，将南北桥芯片合为一块芯片，这种设计方案有着独到之处，不过到目前还没有广泛的推广开来。

篇14：智慧芯片作文

一个田地机器人正在田里辛苦的干活，以喂饱那些生活在城市里的人们。他只拥有五级智慧芯片，只会低级的思考并服从人们的命令。“噢，”他歇了一口气，说道：“我需要去添一些新种子了。”他跑到仓库机器人哪儿，仓库机器人的智慧芯片是三级。“看门的今天没来。”仓库机器人说。“那我就拿不到种子了！”“你自己去找他吧。”

田地机器人跑到看门的机器人哪儿，得知今天人们没有给他发开门的指令。“他们以后再也不会发了。”“为什么？”“因为今天人们都消失殆尽了。”“那前几天不是还有许多吗？怎么今天就都消失殆尽了？”“哦不不不，老兄，这你就不知道了吧。”他停顿了一会儿，又说，“从今年年初开始，人的数量就在急剧减少。城里的人不是病死了，就是逃走了。”“既然人类管不了我们，那我们就自己管自己。”

田地机器人、仓库机器人、看门机器人以及修理机器人，一起踏上了去往城市的道路。

走到半路的时候，修理机器人突然脚下一滑，摔倒了，他大叫：“谁来帮我重新站起来！”“老兄，要知道你很重，帮你站起来必定要花费很多时间，我们可不能耽误我们宝贵的时间。”田地机器人头也不回地说。

一行人继续往前走，丢下了修理机器人。没想到，他们竟然遇到了一个人。他面黄肌瘦，双腿和双手都不住的颤抖，身上挂着几块破布片，跟那些穿着西服的人士大相径庭，“去给我弄点儿吃的来，快。”那个人有气无力地说。“是！”几个机器人异口同声的说道，说完便跑开了。

要知道，人的智慧芯片，可是级。

篇15：智慧芯片作文

罗家伦先生在《学问与智慧》中写道：“学问是不能离开智慧的，没有智慧的学问，便是死的学问。”假如将来有一天，人类发明了一种智慧芯片，有了它，任何人都能古今中外无一不知，天文地理无所不晓。我们不禁要问：这样的智慧芯片真的是“智慧”芯片吗？获得人类已知的全部知识等同于获取灵动的、不为世俗甚至规则所禁锢的智慧思维吗？

“智慧芯片”仅限于“智能”，人类的独立思维和创造力才是人类的核心竞争力。“科技强国”的口号喊了几十年，我国的科技创新实力并未看到显著的提高。有几个家长能注重从小培养孩子的创新能力，做到手把手教授、口对耳传输？国人焦灼地渴盼创造力，但学生案头的习题集并不见减少，喜欢发明创造的孩子更是凤毛麟角。美国教育家斯金纳曾说：“如果我们将学过的东西忘得一干二净，最后剩下的东西就是教育的本质了。”由此可见，“智慧芯片”并不能从根本上解决人才培养的问题，只能使问题更加尖锐和复杂化。

“智慧芯片”仅限于“智商”，无法代替为个人所有的独一无二的情商。就好比智慧芯片只能提供丰富的原材料，要想将这些材料烹调为一道道可口的佳肴，还需要加入学习的过程和经验作为不可缺少的佐料。如果拥有智慧芯片便可以一劳永逸，那人类的生存还有什么意义？人人都博学，人人都拥有同等程度的大脑储备，个人的独特性再也无法凸显，因为任何人都可以被代替。我们找不到自己的兴趣所在，世界失去了多元，这种境况可能被少数有心人操纵，从此秩序不再、紊乱无边。

“智慧芯片”仅限于“智囊”，如何巧妙地运用智囊，帮助人类解决生产生活中的诸多问题，更需要我们深入地思考。“智慧芯片”就像百度搜索，我们只需输入关键词，就可找到与之相关的全部资料。智慧芯片使获取知识不费吹灰之力成为可能，这无疑为我们的生活带来了极大的便利。我们不排斥科技，但排斥人类对科技的依赖甚至寄生心理，因此，便利需要被节制，智慧芯片也需要被慎重对待。任何人都无法预知智慧芯片可能带来的安全隐患，在排除这些隐患之前，我们需要做的工作有很多；在排除这些隐患之后，我们需要做的工作也有很多。因为知识如何运用，关乎理性良知与审美。所以，智慧芯片的使用可谓问题重重。

人脑毕竟高级于“电脑”，再高级的智慧芯片也无法代替人脑完成精致而繁杂的工作，无法代替人类过着诗意的生活、创造美丽的艺术，更何况智慧芯片只是一个遥远的畅想。珍惜自己全部的未知吧，因为正是这些未知，激励着你探索世界，打造这世上独一无二的“智慧芯片”。