smt实习报告范文（精选16篇）由网友“jeffliu10”投稿提供，下面是小编帮大家整理后的smt实习报告范文，希望对大家有所帮助。
篇1：smt车间实习报告
虽然这短暂的一个月过去了，但我发现自己所了解的知识只是微乎其微，在接下来的一个月的实习工作过程中还需继续学习，尤其是在生产过程中的实际生产知识，不仅要了解更重要的是学会操作;只有会操作了，对机床了解了，才能在设计的过程中考虑到模具在机床上的整个运动过程以及可能遇到的问题。因此我觉得在车间的实习生活可以用得上酸甜苦辣来形容，在酸、苦、辣中感受甜的快乐，相信我会在接下来的一个月中继续不断地努力，尽力去帮师傅们做力所能及的事，继续与同事和谐相处，继续做到不迟到不早退做一名优秀的实习员工。在实习中做到实践与理论紧密的结合，通过已学的理论知识来联系实际生产中问题使自己争取有一个好的提升和质的飞跃，使自己能够更早更快的适应。
篇2：smt车间实习报告
心得体会 这次实习旨在拓展我们的视野，提高我们的专业素养，为以后的工作夯实基础，通过小组学习的方式增强了我们团队合作意识。在实习的这段时间里，我们了解到客车车间的规模水平、生产流程，让我们对生产过程有了一个感性的认识，完成了专业知识一定的积累，弥补了我们这些非车辆专业见习生对专业知识缺乏。学无止境，我相信通过以后在市场部继续学习，必将会使我们的专业知识由量到质的转变，使我们的业务水平得到提高，更好的为工厂服务。
个人工作建议 在车间实习期间我看到了一点问题，在此提自己的一些建议。客车由于有大量的外用工，管理上确实存在很大的难度，外用工普遍抱有的心态是“今天在这边工作拿一天的钱，明天还不一定在这边干”，根本不会考虑为工厂节约材料，因此我们常常看见材料的乱丢乱放，有时甚至整盒被丢弃，这种行为增加了工厂的成本。我认为应该一方面加强物料的管理，另一方面制定一个行之有效的奖惩机制以杜绝这中现象的发生。这是我的一点浅见，不足之处还望领导指正。
篇3：smt车间实习报告
实习收获及总结
实习期间，我对实习工厂的注塑车间(部门)生产、加工包装产品的整个操作流程有了一个较完整的了解和熟悉。虽然实习的工作与所学专业没有很大的关系，但实习中，我拓宽了自己的知识面，学习了很多学校以外的知识，甚至在学校难以学到的东西。
在实习的那段时间，让我体会到从工作中再拾起书本的困难性。每天较早就要上班工作，晚上较晚才下班回宿舍，深感疲惫，很难有精力能再静下心来看书。这更让人珍惜在学校的时光。
此次毕业实习，我学会了运用所学知识解决处理简单问题的方法与技巧，学会了与员工同事相处沟通的有效方法途径。积累了处理有关人际关系问题的经验方法。同时我体验到了社会工作的艰苦性，通过实习，让我在社会中磨练了下自己，也锻炼了下意志力，训练了自己的动手操作能力，提升了自己的实践技能。积累了社会工作的简单经验，为以后工作也打下了一点基础。
致谢
感谢广东德豪润达电气股份有限公司珠海制造中心给了我这样一个实习的机会，能让我到社会上接触学校书本知识外的东西，也让我增长了见识开拓眼界。感谢我所在部门的所有同事，是你们的帮助让我能在这么快的时间内掌握工作技能，感谢我们生产小组组长、技术员，你们帮助我解决处理相关问题，包容我的错误，让我不断进步。此外，我还要感谢我的实习指导老师韩丹老师，在实习期间指导我在实习过程中需要注意的相关事项。我感谢在我有困难时给予我帮助的所有人。
篇4：smt实习心得
从个人修养上，我真正步入社会工作才三多的时间，由于社会经验尚浅和个人成长经历等原因，在与人交往沟通方面还有很多不足与差距，比如思想不够积极，行动不够主动，同各位同事及领导缺乏沟通与交流。作为一个年轻人，不但要有一个谦卑、虚心的学习态度，踏实、稳重，而且还要充满活力、积极主动接受新事物，思想不僵化、不墨守陈规，具有良好的团队协作精神。
从工作经验上，我以前从事的是设备维修以及调试，对工艺方面经验比较缺乏，知识掌握的还不够全面，特别是手机工艺，对我来说完全是全新的领域，通过一个月的工作和学习，虽然对整个工艺有所了解，知识面有所拓宽，但做为一名合格的工艺工程师，这种认识和了解还远远不够，所以在以后的工作中，我一定会结合自己的不足与差距不断学习新知识、开阔视野，同时向有丰富工作经验的各位同事多请教、多交流。
所以，无论是从工作经验上还是从个人修养上都存在诸多的不足与差距，这就要求我在以后的学习工作中，态度上积极，行动上主动，不断要求自己思想进步，工作努力，为做好本职工作不断完善自己。
篇5：smt实习心得
认识电焊台、热风枪、电脑主板、镊子、助焊剂等SMT实训的用具
在SMT实训前，老师已经组织我们班的同学认识电脑主板的原理、结构。用电脑主板做教学工具，我们感到既兴奋又意外，因为可以接触到电脑主板我们现实生活常用到的电子产品。但是当我看到那些主板上密密麻麻的①SMT元器件、②THT元器件、③SMC元件、④SMD集成电路等等，感觉到电子产品的制造工艺是一门很实用性、很重要的学科。同时已经体会到在焊接时必须要掌握表面贴装焊接技术。
学会如何使用SMT表面组装技术的体会
听老师介绍使用恒温焊台、热风枪方法以及注意事项后，接下来开始练习，我们将热风枪的温度调到380°C左右，将枪口对住电脑主板上的贴片元件吹一吹，可以很明显地看到被我们吹过的贴片元器件与电路板分开了，然后将焊台的温度调到350°C左右，用烙铁头沾点焊锡慢慢地把贴片元件焊回原来的位置上，刚开始练习的时候有点不习惯，将贴片元件焊上原来的位置时会出现无法将元件的位置准确贴上。时间慢慢地过去，经过我的反复练习，终于让我掌握了SMT表面贴装技术了，为下面收音机的安装做好充分的准备。
贴片电调收音机的焊接与安装的体会
经过了几天时间的焊接练习，由于我们的焊接基本工已经学会了，于是老师让我们自己动手做一部贴片电调收音机。当我们拿到收音机时，我觉得这块电路板的体积很小，在焊接安装的时候必须要很小心。我们安装的步骤是①SMB表面安装印制板②THT通孔安装③SMC表面安装元件④SMD表面安装器件。就这样我们按照工序流程去贴片焊接。首先将贴片电阻、贴片电容焊上，接着将芯片SC1088、插件元件焊上，最后安装完成。当我们去收台的时候却发现我们做的收音机发光二极管的'灯亮了，但收不到声音，接下来我们要做的是拿起收音机原理图用外用表200mA跨接在开关两端测电流，正常的电流应为7—30mA检查数据显示我们收音机的工作电流属于正常的，然后我们就看一下有没有地方焊错的、漏焊的虚焊的。结果一切都正常但就是收不到台，在万般无奈的情况下我拿了别的同学的耳塞接上我们做的收音机结果意外地收到了台，结果出来了原来是我们的耳塞坏的，让我们体会到成功的喜悦。
实训心得
通过自己动手焊接安装贴片电调收音机必须要细心、耐心，同时还要掌握SMT组装技术的方法。因为有了耐心才会让我们一个一个很认真地将贴片元件焊接好，有了细心才会让我们在没有办法的情况下可以发现耳塞坏了这个问题。在这个实训的时候我还发现了电子产品的焊接工艺的基本操作技能，SMT电路板的生产工艺设计需要一种很专业的知识去引领。也通过了这次的实训认识了、看到了SMT元器件、SMC电感器、SMD集成电路(SO封装、QFP封装、PLCC封装等等)的实物。在实训的期间，老师还教我们如何使用SMT回流焊接机，以及告诉我们一些关于企业的生产设备与操作方法等等，一些我们在书本上学不到的知识。从而体现出这次实训的目的让我们更深层次地认识电子产品与制造工艺并不是仅仅局限于电路板上的，开阔了我们的视野。
篇6：smt实习心得
今天已经是第四周了，下周再上两天我们的暑期实践就要结束了，可是一想到刚来公司工作的情景总感觉还是昨天似的。从刚来公司的陌生都慢慢的熟悉习惯，我们都在不停的收获不停的进步。从每天要六点早起挤公交车，和每次“难民”似的蜂拥排队吃饭等等，想着想着都感觉特别的有趣。
这周我还是待在SMT车间工作，照样是负责刷膏的部分。不过这周的笑状况有点多，因为由于夏天是用电高峰期，所以公司也避免不了停电的情况。特别是第一天因为停电的原因，机器就歇工了，我们就几乎没怎么工作。但是我们也没有闲着，一起帮那里的员工大少卫生，清理机器和料架，还弄吸嘴。在星期三和星期四的时候有温州市的领导要来公司参观了解，几乎所有的车间都进行了大扫除，员工们都穿上了工作服，戴上防静电手腕。因为我们是实习生所以我们就被暂时调到了外检组，主要是把元器件的管脚弄好方便流水线的工作人员插件。在没调到这里的时候，我还不知道有这么一环节。后来我们又调到了一车间插件，套螺帽，套皮管。最后一天我们又回到了SMT车间，继续干着负责着自己的工作，偶尔学习换料时注意的事项。
不过在这一期间也有领导来看望我们，我们的院长和公司的蔡总都来了解我们的工作情况还开了简短的交谈会。我们各自发表了自己的心得 体会，领导们鼓励我们要对自己有信心，学习是关键，要不懈努力，坚持就是胜利。同时我们十分感谢领导的关心，那么的重视我们。
这一周同样学到了新的知识，知道了有些元器件的体积比较大所以对应的钢板位置需要胶布垫高保证锡膏的量，也学会了如何换料等。在这一段时间的实习过程中我们都在不断的进步，朝好的方向发展。我也在不断的完善中，修正自己就的不足，改善自己的缺点。
篇7：SMT述职报告
进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过，迎来新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责smt工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就20工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在做的更好。
一：2015年总结：
1、 生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
篇8：SMT实训报告总结
smt实训报告实训名称：smt技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员： 指导老师：丘社权老师 实训时间：9月28日-10月11日
一、实训目的
掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、
贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的
职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）smt基础知识的学习smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、
工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用
基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法： **贴装应进行下列项目的检查**① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式； ② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对；④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包
装规格是否一致；
6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 ○
（4）四路数字抢答器的制作
1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看
清楚电路图再进行焊接。
3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查
各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。
4）成品如图所示：
（5）收音机制作
收音机电路板图
1. 1) 2) 3)
调试前的检查 有无缺少零件；各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无
装错元器件（含参数不同的）；
4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。 2. 调试顺序及项目
1) 通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观
察红色指示灯是否正常发光；
2) 开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情
况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/
播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；
3) 测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数
百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v
电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或
者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明
已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4) 测试sd卡的
功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5) 测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能
的方法基本一致；
6) 测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给
电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示
fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索
电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）
一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7) 测试功能
转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按
压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明
功能正常；
8) 充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9) 耳机输出及线路输入的调试：
插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。
3. 故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。
2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。
3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。
4. 半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，
但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它
们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实
际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后
的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工
作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门
性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇二：smt实训课程报告smt实训课程报告
一、实训目的： 表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上
的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很
多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。 smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺
陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔
的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的
必备技术。
二、smt主要的生产设备（见图） 本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接
在一起生产。
三、实训内容
1、smt工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修
<1>印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是
位于smt生产线的最前端。<2>贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt
生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。<3>焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊
炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所
量测的温度以profile的形式体现。<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机
（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在
回流焊接后
<5>焊接
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在
aoi光学检测后 实际上本次实训并没有进行焊接和检修这两个步骤，主要是对高速贴片机的
操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉高速贴片机的整个生产流程。以下就
是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。
2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计<1>生产前的准备工作及需注意事项：
1）确认空气压力处于正常范围内？
2）电源有没有被接通？
3）紧急停止按钮有没有被解除？
4）feeder 站位上有没有异物？
5）传送带及机器周围处于可运行状态了吗？
6）贴装头处于可运行状态了吗？<2>具体的内容和步骤：以截图的形式并附上文字说明
1、开机
(1)将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待，系统自动进 入smartsm ,待系统进入 smartsm结束后点击home机器自动回原点,原点回归结束后暖机操作，方
法如下：暖机，点应用/暖机/一般设置5min/点开始
(2)pcb编辑/工具/操作权限/管理员（密码：1） 文件/新建
基板设置:设置板的大小（x,y ），x可以随意输长，范围为50～460mm，y要根据板子的大小设置后，调整速轨道宽度，
多试几次，直到夹好为止。
(3）设置基准标志（mark点），一般选对角两点就可以了，先用手持移到一个圆形通孔
焊盘上，然后get（点否），将偏光性设为黑色，然后点轮廓按钮，根据情况修改直径，可以
自我调整，直到测试通过；然后用同样的方法设置第二个点，注意的是mark要改名字，一般
用1、2就行。设完后点扫描点是，再点更新就可以了
(4)元件注册，在右边选择相应的封装型号，然后添加，在添加元件的时候最好以元件参
数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料器设置（sm8或者0805电阻、电容都
用065的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式 ）。
(5)喂料器设置：首先是设置盘式喂料器，分别选系统设置/外围设备/下面的多盘式喂料
器，类型选single tray，然后点安装，基座选前面，共占位23个，具体看安装位置（一般
不放在最前面和最后面）；然后返回pcb编辑，喂料器/盘式，先选元件后再设置xn和yn，
指的是盘格数，选三槽中心，再get三点的坐标。拾取z要把头移到元件，再手动把吸嘴移
到合适位置get数据。 篇三：0501smt实习总结-midh应届实习生 姓名：
2013.05.01 从03月01日到月27日，我在有限公司进行毕业实习。成立于，总部设在中国福建厦门，是一家集移动终端研发、制造、售后等于一体、
坚持以自主研发为核心、致力于为消费者提供全方位移动通讯和信息服务的国内领先企业。
公司现有12条生产线，年产量超过1500万台。现在手机市场份额国内第一全球前五，这充
分可以看出联想对移动互联及家庭数字终端的重视和努力。 参加的实习培训的经历不仅丰富多彩而且对我个人也有着非常积极的意义。 此次实习的目的主要是：
1、熟悉联想的文化和价值观、相关资源等，迅速转化角色与心态，提升职业素养。
2、学会处理工作中可能遇到的沟通问题和工作方法问题。
3、做好工作总结和汇报，及时发现和解决实习中遇到的问题。
4、了解联想手机生产流程和工艺要求，常见的生产异常与处理流程，产品品质保障的实
现。
5、熟记岗位职责，明确岗位工作、标准以及考核机制。
6、掌握重要设备的使用方法，提升工作能力。
一、实习内容
1、
二、认识smt
1、smt简介
smt是实现电子系统微型化和集成化的关键。smt(surface mounting technology)的中
文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（through hole technology,简称tht)
它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相
信在未来smt技术必将取代tht技术成为电子安装的主流技术。
2、smt常识
（1）进入smt车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静
电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。
（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。
（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅
拌3分钟方可使用。
3、smt技术员职责
smt是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt产线好比企业的生
命线，作为联想midh的smt技术员，其就是联想midh生命线的守护者，主要职责是在 smt车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，
机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。
4、smt工艺流程
一条完整的smt生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要
篇9：SMT实训报告总结
SMT实训报告
实训名称：SMT技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：
指导老师：丘社权老师
实训时间：209月28日-10月11日
一、实训目的
掌握SMT生产线的`组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）SMT基础知识的学习
SMT的概述和回顾；SMT与THT（通孔组装技术）比较；SMT的优点；SMT的主要组成、工艺构成；SMT的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查AOI的概述；常用基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法：
**贴装应进行下列项目的检查**
① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
② PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ Feeder 位置的元件规格核对；
④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ Feeder与元件包装规格是否一致；
6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○
7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 ○
（4）四路数字抢答器的制作
1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。
3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。
4）成品如图所示：
（5）收音机制作
收音机电路板图
1. 1) 2) 3)
调试前的检查 有无缺少零件；
各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；
4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。 2. 调试顺序及项目
1) 通电：先断开收音机电源开关，通过微型USB插口，给电路板加上直流5V电压，观察红色指示灯是否正常发光；
2) 开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下LED显示屏进行扫描，最后停留显示FM收音、频率87.5MHZ的位置，此时长按“暂停/播放”按键（K3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3) 测试TF卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首MP3音乐的TF卡插入电路板TF卡插槽内，通过微型USB插口，给电流板加上直流5V电压，打开收音机电源开关，此时LED显示屏进行扫描，最后停留显示“LORD”的位置，或者按“微型USB插口功能选择”开关后，进入显示“LORD”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4) 测试SD卡的功能：与测试TF卡的功能的方法基本一致； 5) 测试USB插座的功能：与测试TF卡的功能的方法基本一致；
6) 测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型USB插口，给电流板加上直流5V电压，打开收音机电源开关，此时LED显示屏进行扫描，最后停留显示FM收音、频率87.5MHZ的位置，此时长按“暂停/播放”按键（K3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7) 测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将SD卡、TF卡、U盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（K16），收音机将进行各功能相互转换，LED屏给出相应的显示，说明功能正常；
8) 充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9) 耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。
3. 故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。
2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。
3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。 4. 半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次SMT实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对SMT有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的
篇10：smt是什么_smt其他内容
smt是什么_smt其他内容
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
拓展阅读：关于物料损耗
1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
10，识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。
11，反光棱镜老化积炭、磨损刮花造成处理不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
12，气压不足，真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴片的途中掉落;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
13，供料器变形互相挤压造成送料位置改变而取料不良;解决方法：按规定要求操作。
14，供料器压盖变形、弹簧张力不够造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料，检查和更换易损配件。
15，相机松动、老化造成识别不良抛料;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
16，供料器棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良 造成供料器进料不畅取料不到或不良而抛料;检查和更换易损配
17，机器供料平台磨损造成FEEDER安装后松动而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
18，其它某些特殊的需要减速贴装的零件没有减速而进行贴装，也会造成吸着率的地下。对策：feeder供料减速，X/Y/H轴减速或调整各个动作配合时序控制。
简介
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
复杂技术
只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色;例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。
CSP使用
如今大家常见的一种关键技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用M功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局。
已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口印刷焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
无源元件的前进
另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点(如桥接和直立)的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。
另外，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。
到，实际量产的手机已经采用01005(英制，公制为0402)的制程。到，03015(公制)及以下的零件已经进入贴装实验阶段。
通孔拼装仍有生命力
光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺―-引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。
处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在PCB上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。
大尺度印板(20×24″)在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都相当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类PCB上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器材。
这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。
PCB板翘曲要素
为防止印PCB过度下弯，在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和PCB翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和PCB制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。
无铅焊接
无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在完成，后来提出的日期是在完成。不过，许多公司现正争取在20具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。
如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6SnM3.7AgM0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。SnMAgMCu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。
关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。
倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。
令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。
焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性(DFM/T)以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。
PCB板上倒装片(FCOB)首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。
特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达
30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
组成
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
篇11：smt工作总结
自从年月进入某某公司制造部担任车间主任一职，回首也有四个月 了，饱尝过酸甜苦辣百味瓶。
在各级领导的带领下，机器设备的增加; 人员的稳定;在质量体系is9000 认证的试行推动下，产量、质量都 有明显的提高，公司日趋向做大、做强。
具体表现在以下八方面:
一、 产量方面产量
从8 月份库量为6803ps 到12月份de 产量达到133ps， e33ps，短短三四个月，产量翻了一倍多，这组数据正说明了在张总、 陈工的正确带领下，在晶体制造部所有员工的共同努力下，才会创造 出某某公司制造部产量有史以来最高、最好水平。
二、质量方面
1、 各工序的合格率在以前的基础上都均有明显提高，直通率由10 月份 83.xxxx 到12 月份达到84.xxxx提高了1.xxxx，直通率也创下了某 某公司制造部产量有史以来最高、最好水平。
2、客户的投诉比以前 有明显的下降，成品出货的质量也在从工艺、管理等方面加强控制。
月到12月生产制程重大质量事故共发生了两起，14.7456hz/s 和太莱的12hz/s 印错字。
三、人员管理方面
9 月、10 月因管理等多 方面的原因，新员工也在不断的补充但人员的流动性比较大。
11月、 12 月这两个月老员工的稳定性在加强管理、提高工资待遇等因素下 有所提高。
但有因为管理方面的不足造成个别员工的思想波动性比较 大。
另一方面，由于我们是生产型企业，员工的素质参差不齐，缺少 在这方面对员工按层次进行培训。
四、物耗方面
1、主要原材料车间 每月对返基和返修晶片等及时回收利用但少量员工因技能、机器设 备不稳定性方面原因造成合格率低，加大原材料的投入量，影响了一 次性直通率。
2、主要辅材料银丝和手指套控制不是太好，有待于在 XX 年中加强管制。
五、数据报表方面
产量日报表、周报表、月报表、 个人产量等都能准确无误、及时的统计好，随着is9000 质量体系试 行的推动下，产品批量卡等数据报表也能准确的统计好，方便于车间 进行查找、跟踪及总结影响产量、质量的原因。
六、工艺方面
1、为 了确保产品的品质的稳定性，人工上架在10 月底对操作工艺进行了 修改，由原来的两点胶规定为三点胶，在张总的指点及班组的监控下， (详细定稿版) 人工上架的员工现已熟练的按更改后的工艺进行操作。
2、在日益竞 争的市场中，我们想得到客户的垂青，得有夯实的质量保证，公司多 方面的增加或改造设备。
如对某些样品增加温特等工艺。
七、5s 理在is9000质量体系试行中，虽然与公司前况相比，有很大进步。
但在5s 管理方面我存大着很多不足，最主要是缺少持之以恒的管理 方针，有时为了准时交产量而忽略5s 的持之以恒的管理。
八、安全 方面
在没有任何安全设施防护的情况下，这四个月中没有发生过一起 安全事故，这让我感到很庆幸。
如果说XX 年对某某公司制造部是个 展翅飞跃的时段，那我更希望XX 年中我们能飞得更远、更广，拥有 一片更广阔的天地。
篇12：smt简历
关于smt简历模板
姓 名： 陈先生 性 别： 男
婚姻状况： 未婚 民 族： 汉族
户 籍： 广东-韶关 年 龄： 26
现所在地： 广东-惠州 身 高： 170cm
希望地区： 广东-惠州
希望岗位： 工业/工厂类-生产经理/主管
工业/工厂类-SMT/表面贴装技术工程师
寻求职位： SMT主管、 SMT工程师
待遇要求： 6000元/月 可面议 要求提供住宿
教育经历
-09 ～ -07 南雄中学 计算机 高中
**公司 （-03 ～ 至今）
公司性质： 外资企业 行业类别： 其它生产、制造、加工
担任职位： SMT主管 岗位类别： 生产经理/主管
工作描述： 1.机器的日常故障，检修与维护。
2.优化程序提高生产效率，控制抛料等。
3.SMT生产工艺流程的跟进与改善，回流焊的温度测试及调整
4.生产线品质异常的及时追踪与处理。
5.技术员日常工作安排
6.作业指导书、钢网冶具制作
7 设备相关性资料的完善。
8.负责组织生产人员，按时完成PMC计划下达的生产指令。
9.负责生产现场品质管控及生产人员的品质意识培训，不断控制和提升生产品质。
10.负责生产现场的环境.物料.设备的统筹管理和监控。
11.负责生产现场异常事件.突发事件的处理，个人简历《SMT主管个人简历模板》。
12.各生产报表的收集，数据的汇总，分析，建立数据的统计系统。
13.指导，培训下属，优化岗位职责，建立高效的`生产团队。
14.做到上传下达，及时完成各项任务的指令。
**公司 （-04 ～ 2009-03）
公司性质： 股份制企业 行业类别： 机械制造、机电设备、重工业
担任职位： SMT助理工程师 岗位类别： 新产品导入工程师
工作描述： 1．负责每日设备日常点检。
2．转线调机、参数设定。
3．新品试产，程式修改、调机，工艺参数 设 定，程 式备份。
4．设备故障及时处理，维持生产顺利进行。
5．设备定期润滑、保养。
6．设备相关性资料的完善。
7．设备配件的申购。
8．工艺参数的完善、改进。
9． 配合设备主管的设备管理工作。
10． 完成上级领导交办的临时事项。
离职原因： 有好的发展
项目经验
SMT搬迁 （2009-11 ～ -01）
担任职位： SMT主管
项目描述： 对整个SMT部门设备搬扦/管理工作。
责任描述： ：（1）负责SMT部门设备拆装项目。（2）负责迁入新厂房上班人员的思想工作。（3）负责迁入新厂房对设备安装验收试运行工作。（5）负责新外协加工厂商。（4）负责新员工培训工作。（5）负责车间全面整理，整顿，ESD工作。
技能专长
专业职称： SMT工程师
计算机水平： 中级
计算机详细技能： 精通office办公软件
技能专长： SMT 技术人员，在SMT企业工作达六年，精通FUJI贴片机:XP142／242．143／243 /NXT（M3） 印刷机：DEK265／DESEN／SEM668 松下点胶机HDP/HDF AI：JVK3/AVK3/RHS2B 熟悉三星机CP40／CP45 /SM321 /波峰焊 熟练运用FUJI FLEXA编程软件 对SMT的工艺，生产管理．编程．调机．转线．维护保养有一定的经验。
语言能力
普通话： 流利 粤语： 一般
英语水平：
求职意向
发展方向： SMT设备主管 SMT主管 SMT工程师
其他要求：
自身情况
自我评价： （1）具有六年SMT技术／生产管理工作经验，熟悉ISO ERP等工厂体系运作。（2）：精通现场管理，推行精益生产，拥有导入精益生产的实战经验，能建立改善提案制度，降低生产成本，控制物料浪废，改善瓶颈工序，提升机器利用率，平衡生产线，精减人手，促进生产效率的提升！（3）：精通SMT的工艺，编程．调机．转线．维护保养。（:4）：改善品质及与其它部门建立良好的沟通与协作，不断进取，持续改善！
篇13：smt实验报告
实训报告
实训题目：
实训地点：
指导教师：
学生班级：
学生学号：
实训时间：
一. 实训目的
1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求
1．听从指导教师的指导。
2．实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3．不要损坏实训器材。
4．不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间
第五周 周一第一大节
四. 实训地点
一教楼五楼507机房
五. 实训总结
1) 表面贴装元器件的特点、分类
① 如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。电阻：R 电容：C
② 如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？
贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L
③ 如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。 电感：L 电容：C
2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。
标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％， ±20％时，采用3位数字表示
① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω
② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧 表示为 4R8
2.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：表示为：200×102=0Ω=20kΩ
若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5
若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80
识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见
表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。
3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)
4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。
结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的.结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M——III级——±20%。
外形:
标注方式:（1） 直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
（2） 文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。和电阻的表示方法相同。标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B——±0.1pF，C——±0.2pF，D——±0.5pF，F——±1pF。
（3） 色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF。小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部。 主要技术指标:（1）额定工作电压：对于结构、介质、容量相同的器件，耐
压越高，体积越大
（2）温度系数：在一定温度范围内，温度每变化1℃，电容
量的相对变化值。温度系数越小越好。
（3）绝缘电阻：用来表明漏电大小的。一般小容量的电容，绝缘电阻很大，在几百兆欧姆或几千兆欧姆。电解电容的绝缘电阻一般较小。相对而言，绝缘电阻越大越好，漏电也小。
（4）损耗：在电场的作用下，电容器在单位时间内发热而消耗的能量。这些损耗主要来自介质损耗和金属损耗。通常用损耗角正切值来表示。
（5）频率特性：电容器的电参数随电场频率而变化的性质。在高频条件下工作的电容器，由于介电常数在高频时比低频时小，电容量也相应减小。损耗也随频率的升高而增加。另外，在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。
5) 片式钽电解电容器结构特征、分类、特点，主要特性指标，识别方法。
结构特征：固体钽电解电容器的正极是钽粉烧结块，绝缘介质为TaO5，负极为MnO2固体电解质。将电容器的芯子焊上引出线后再装人外壳内，然后用橡胶塞封装，便构成了固体钽电解电容器。液体钽电解电容器的制造工艺比固体钽电解电容器较为简单，电容器的芯子直接由钽粉烧结块经阳极氧化制成，再把电容器芯子装入含有硫酸水溶液或凝胶体硫酸硅溶液的银外壳中，然后用氟橡胶密封塞进行卷边密封而成，硫酸水溶液等液体电解质为电容器的负极。
分类：烧结型固体、箔形卷绕固体、烧结型液体。
特点：寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。
识别方法：表面有丝印，有极性。有多种颜色主要有黑色、黄色等。钽电容表面有一条白色丝印用来表示钽电容的正极，并且在丝印上标明有电容值和工作电压，大部分生产厂家还在丝印上加注一些跟踪标记。
6) SMD的特点、按引脚形状分为几类，名称是什么？ 特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省
篇14：smt工作总结
时间一晃而过，转眼间三个月的试用期已接近尾声。这是我的第一份工作，是我人生中弥足珍贵的经历，也将会给我留下精彩而美好的回忆。
首先，我想向所有实习期间对我进行帮助和指导综合管理部、体系管理部、人力资源部等的各位领导、管理者和同事致谢，感谢你们所做的帮助和努力!
在这个夏天，我荣幸的踏进了一个欣欣向荣向荣、朝气蓬勃的xx公司。成为了xx公司的一员。在这三个月的时间里，在领导和同事们的悉心关怀和指导下，并通过自身的不懈努力，已逐渐适应了周围的生活与工作环境，对工作也逐渐进入了状态。作为xx公司这样一个高成长性公司的一员，一种紧迫感却也越来越重，将试用期的这段过程从入职培训、一线实习和岗位实习三个方面总结这段时间的工作和感受。
一、为期一周的早操训练，现在想起来，并不是受苦受难，而是抛去了一贯的懒散。通过xx公司为期近一周的团队融合和入职培训，对xx公司和工作所在的这座城市有了初步的认识。
二、在车间实习了近一个月，分别在MIC/Bluetooth/SS三个部门进行了实习。在车间实习中，直观的介入一线作业，感受良多。
1、质量意识
入职培训阶段(7月16日7月23日)
一线实习阶段(7月24日8月27日)
对于一个制造型的企业，质量意识非常重要。在车间实习的那段时间，接触到的不论是作业员还是班长、线长大多都很好的质量意识，不过也有一些入职不久的员工在质量意识上强度不够。
2、尊重每一岗位的同事
作业员的坚守岗位、班长的严格要求、安检员的严谨，都给我了很深的印象，之前很多言论都称人人平等、只有分工的不同等等，但却没有深刻的了解过平等的真正含义。在SMT实习期间，有近10天的时间都在化FET和竖弹簧，都是小小的.，比一颗小米米还要小几倍的东东要用手来操作。工作完一天下来，眼睛很累很累，也从一开始的新奇好玩到后来熟练到枯燥，才第一次亲身体验到一线员工的辛苦。简单的事情重复做，需要的不只是耐性，更是勇气。也让我真正的摆正了自己，闻道有先后，线上的操作员在他们从事的工序上就是比我们有经验，足以成为我们的师傅，足以值得我们的尊重。
三、在这期间，是真正开始熟悉日常工作流程的开始。工作范围涉及体系管理、会议管理、5S管理等方面。通过对上阶段的工作表现与领导、同事的的指导，在此阶段的工作上作了一定的调整，对工作开始分类并制定每日/每周计划，分为体系管理、会议管理及项目跟进、5S管理和其他事项四大类，在处理事情的时候按照轻重缓急来进行处理。在工作中，有些许的感悟，如下：
1、随着工作的开展，让我清楚的看到了自己对专业知识的不足。因此对个人来说，必须使自我驱动式的学习成为惯性。只有不断的学习，以前的知识才不会尘封，也才不会成为无源之水。
2、时刻保持严谨的态度。每一封邮件、每一个通告面向的都是终端的同事，必须要有严肃认真的态度。人在做，天在看，现在不只是天在看，而且还有全公司一万多人在看。往大了讲，严谨，会让企业赢得客户的信任;从小了说，严谨，会让我们个人赢得同事和领导的信赖。
部门岗位实习阶段(8月27日10月15日)
3、不管是在车间还是在本职岗位，积极主动式的工作是必须的，而且尽量将思考的内容放长远。所谓人无远虑必有近忧，是也。
4、另一方面，在与人交流沟通这方面，也要注意很多细节，太过急迫反而达不到效果。在开始之时，有些工作和事情掂量不出轻重，又没有及时与自己的上级主管沟通，导致一些失误连连。在此，也借此契机，感谢主管和领导的指点，代替我承受了一些由于我的失误而带来的后果!
通过这三个月的试用期的工作，已逐渐体会到企业文化的内涵，也增强了我对xx公司的信心。xx公司是一个年轻、高效的团队，它对于我来说有着深深的吸引力，我希望能早日成为这成功团队中正式的一员。
篇15：smt实验报告
实验报告
姓名：谭杰夫
学号：0604
实验一
一、实验目的：
1.熟悉GPSSH软件仿真环境； 2. 练习简单队列仿真的编程方法； 3. 应用离散事件仿真知识。
二、实验内容：
考虑下面的连续加工车间。任务的到达时间间隔服从下面的分布：
任务的处理时间服从正态分布，均值为50分钟，标准差是8分钟，构建仿真表格，执行10个新顾客的仿真。假设：在仿真开始的时候，有一项任务正在处理（安排在25分钟内完成）并且队列中有一个处理时间为50分钟的任务。
（a） 这10项新任务在队列中的平均时间是多少？ （b） 这10项新任务的平均处理时间是多少？ （c） 这10项新任务在系统中的最长时间是多少？
三、实验代码：
四、有效性分析
EXE运行了10次，所以可见产生了10个新的动态实体；SEIZE（10）运行了11次，可见在模拟开始时就已经有一个实体在队列中；RELEASE（13）运行了12次，可见在模拟开始之前就已经有一个动态实体正在执行，上述结果满足题目要求，故模型是有效的。
五、实验结果
六、结果分析
由结果可知，在10个新产生实体中，全为直接得到资源，并没有进行等待。服务的平均时间为25.000分钟。
实验二
一、实验目的：
1.熟悉GPSSH软件仿真环境； 2. 练习库存系统仿真的编程方法； 3. 应用离散事件仿真知识。
二、实验内容：
面包师试图统计每天应该烤多少打白吉饼，白吉饼的顾客数量的概率分布率如下：
杂货店。基于5天的仿真，每天应该烤多少打（最接近5打）白吉饼？
三、实验代码
四、实验结果
25：
30:
35:
40:
五、结果分析
由上述结果知道，35时最大（最接近5）
篇16：smt实验报告
实训报告
实训题目：
实训地点：重庆电力高等专科学校一教五楼
指导教师：
学生班级：
学生学号： 实训2表面贴装元器件的识别 倪宁 信息1312 201303020207
一．实训目的
1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，
标识。对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件
在SMT生产过程中的应用及作用。
二．实训器材
计算机主板及相关器件
三．实训要求
1. 听从指导教师的指导。
2. 实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3. 不要损坏实训器材。
4. 不要操作与本次实训无关的软件。
5. 不要玩手机
四．实训地点
一教楼五楼508机房
（一）实训总结
1) 表面贴装元器件的特点、分类
① 如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什
么？
答：贴片电阻都是黑色方形的并且实物上都丝印有该电阻的
阻值或阻值的代码，有单个的电阻也有排阻。贴片电容有的和电阻相似也是方形但大多都是棕色，两边是银色，也有黑色的方形电容，而且电容上都没有丝印电容值，也有圆形很厚的铝电解电
容，上面用黑白两色表示电极。而且电容似乎要比电阻厚一点。
电阻在PCB板上的标识是R，电容在PCB板上的标识是C。
② 如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？
答：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。电阻在PCB板上的标识是R，电感在PCB板上的标识是L。
③ 如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？
答：贴片电容一般都为棕色而且没有标识，有的电容很大很容易区分。贴片电感一般有白色的、线绕的等，一般会丝印电感值在上面。 电感在PCB板上的标识是L，电容在PCB板上的标识是C。
2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。主要技术指标。
标注方式：
1.阻值精度为±5%，±10％， ±20％时，采用3位数字表示
① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。如：150表示15×100=15Ω。
② R<10欧，在小数点处加“R”如：“4.8欧”表示为“4R8”。
2.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
若电阻值R ≥100Ω:前三位是有效数字，第四位表示有效数字所加“0”的个数。例：2002表示为：200×102=20000Ω=20kΩ。 若电阻值R在10～100Ω之间: 在小数点处加“R”。例：15.5Ω记为15R5。
若电阻值R<10Ω:在小数点处加“R”，不足四位在末尾加“0”。例：4.8Ω记为4R80。
识别方法：贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
主要技术指标：SMT电阻器的体积很小，但它的数值范围和精度并不差,见表2-3。3216系列的阻值范围是0.39Ω～10MΩ，额定功率可达到1/4W，允许偏差有±1%、±2%，±5%和±10%等四个系列，额定工作温度上限是70℃。
3) 片式电阻网络的结构分类、特点、主要的参数。
结构分类：SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型
特点：在一个电阻网络中含有多个参数与性能一致的电阻。
主要的参数:精度一般为J(5%),G(2%),F(1%)
4) 片式电容的结构和特性、精度分类、外形及标注方式。主要技术指标。
结构:主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 特性:1.小型化、低高度化 2.高频低阻抗、低损耗3.高耐热性、长寿命、高可靠性4.环保
精度分类:一般分为3级：I级±5%，II级±10%，III级±20%。在有些情况下，还有0级，误差为±20%。 常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：D——005级——±0.5%；F——01级——±1%；G——02级——±2%；J——I级——±5%；K——II级——±10%；M——III级——±20%。
外形:
【smt实习报告范文（精选16篇）】相关文章：
质量部门工作计划2023-12-15
品质年终总结2023-10-23
富士康产假报告范文2023-11-21
电子类实习报告2022-08-16
电子毕业生实习报告2023-04-17
smt规章制度2024-03-26
深圳发展银行实习报告2024-02-01
维修技术员的岗位职责2022-12-29
品质年度工作总结2023-05-28
万象化机实习报告2024-02-21